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苏州日月新半导体有限公司

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近期苏州日月新半导体有限公司未发布任何职位

苏州日月新半导体有限公司 | 招聘分析

说明：以下数据由当前正在招聘的职位统计而来，方便求职者了解企业当前招聘概况，不构成其他参考意义。

工资情况

2000-2999 占了23.5% 23.5%
3000-4999 占了17.9% 17.9%
4500-5999 占了17.3% 17.3%
3000-4999 占了15.8% 15.8%

经验要求

1-2年 占了54.8% 54.8%
3-5年 占了40.6% 40.6%
8-10年 占了2.6% 2.6%
10年以上 占了1.3% 1.3%

学历要求

大专 占了47.1% 47.1%
本科 占了36.4% 36.4%
中专 占了6.5% 6.5%
高中 占了4.4% 4.4%

苏州日月新半导体有限公司 | 公司介绍

企业性质: 其他
企业规模: 500-999人
所属地区: 南京

苏州日月新半导体有限公司为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体（苏州）有限公司，于2002年登记成立，公司位于苏州工业园区苏虹西路188号，注册资本32300万美元。目前，公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。将来还会向其他领域拓展业务。
日月光集团成立于1984年，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，获得完善的电子制造服务整体解决方案。
自2003年起已超越Amkor成为了全球最大封测厂商，为全球第一大半导体封装制造、测试服务公司，拥有全球封装测试代工产业中最完整的供应链系统，全球员工超过32000人。
恩智浦半导体是一家新的半导体公司(前身为飞利浦半导体)，有五十年的历史，成立时间为2006年(前身为飞利浦公司的事业部之一)拥有50年以上的半导体经验。总部位于荷兰-爱因霍芬。
日月新半导体为员工提供优厚的薪资福利与全方位的培训。所有员工参加园区A类公积金，并提供商业保险。
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苏州日月新半导体有限公司 | 联系方式

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